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供应PCB线路板耐高温标签

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    SM-478高温聚酯材料

聚酰亚胺薄膜,具有高温永久压敏丙烯酸粘合剂及高度的不透明性,白色高光涂层是为热转移打印而特别设计的,条形码列印质量佳。使用1mil而不是2mil的聚酰亚胺薄膜面材可以在较少的成本下提供聚酰亚胺的抗热性能。



用途:Polyonics XF581是为高温无铅焊接应用而特别设计的。这是一种抵抗表面贴装印制版加工工艺的理想标签,同时也可以在混合工艺中用于的电路板顶部。在标签的尺寸稳定性是非常关键的制造工艺中,XF-581特别有用。



节约您的标识成本,让您得到*佳的性价比;



超薄的材料结构适合用于全过程处理,满足锡膏网版印刷制程中*苛刻的要求;



超薄的特性符合3C产品如MP3等的线路板向小型化、高密度发展的趋势。



*高可耐315℃/50分钟下:不脱落,不变形;



抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损;



保持品质的稳定性;



可定制不同标签尺寸 常规 18*5mm 20*10mm 30*10mm 免费提供样品

 
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